第867章 说了半天，还是不感兴趣（2/2）
安颖诧异的问道：「怎么会这样，小小的一个芯片都不会生产，真是有点不可思议。」
「呵呵...
」
罗阳只能发出这样的笑声。
「小小的芯片...
」
他嘀咕了一句之后忍不住感叹道：「这玩意里面的科技含量超出你的想像。」
「很难吗？」
安颖眨了眨眼睛，在记忆里收索了片刻，接着道：「我记得小时候看到过修理收音机，里面就有一块电路板，没有多复杂啊？」
「收音机的集成电路板上才有多少个晶体管啊？」
罗阳撇嘴道：「现在可不一样，苹果4里使用的45纳米芯片上集成了几百万个晶体管，据说下一代更小的芯片上集成的晶体管将会达到千万量级。」
他边说着，边用手指示意了一下智能型手机使用的芯片的大小。
「就在这么大一块硅晶板上，要容放下几百万，上千万个晶体管，你觉得这个技术会容易？」
罗阳摇了摇头道：「至少现在，国内在这方面的技术已经落后太多了。」
不说技术上最难的一关，就讲设计这个第一个重要环节，目前国内都做不好。
现代纳米级芯片设计，可不是像以前的半导体电路板那样，纸上绘图就行了，那可是要使用设计软件的。
工程师使用专门的CAD工具，在电脑上将电路和功能布局转化为芯片的物理结构和电路图，这些电路图就像芯片的「蓝图」，为后续的制作提供了精确的指导。
没有这一项技术，后续生产连一张指导图纸都没有。
接下来就是掩膜制作。
掩膜是一个光刻板，上面印有芯片的电路图案，这个图案需要通过光刻机转移到硅片上，形成芯片的基本结构，虽然难度没有设计这么大，但是目前国内依旧没有掌握内核技术。
到了制备工艺阶段就涉及到晶圆制备了。
所谓晶圆，就是是由高纯度的硅材料制成的圆盘状物体，表面经过多道工艺加工，变得光滑如镜。
在这个阶段，硅片需要经过清洗、涂覆光刻胶、曝光、显影等步骤，为后续的电路制作做好准备。
别看文本描述的这么简单，但是里面每一个工艺都体现着精湛的技术，12年时候的，国内没有一家国产企业能够做到。
至于最难的环节光刻，那就更不要说了。
这个技术环节是通过紫外光照射，将掩膜上的电路图案转移到晶圆表面的光刻胶上。
随后利用化学蚀刻方法，将未被光刻胶保护的部分硅片蚀刻掉，形成电路的结构。这个过程需要极高的精度和稳定性，以确保电路的准确性和可靠性。
这个环节里需要用到一样机器，那就是光刻机。
虽然我们国家在后来迎头赶上，魔都微电子装备有限公司（SMEE）研发的28nm光刻机已经成功实现产业化，但是在12年的时候，全球也只有两个国家能生产这个设备。
一家在荷兰，就是广为国人所知的阿斯麦（ASML），这家公司是全球最先进的光刻机供应商，其生产的EUV（极紫外）光刻机是目前世界上最精密的半导体制造设备。
其次就是小本子，佳能和尼康是传统的光刻机供应商，两家公司在光刻机领域具有很高的技术水平。
尤其是佳能，其生产的ArFi（深紫外）光刻机在全球市场上具有很高的知名度。
完成蚀刻后，还需要在硅片上沉积金属或绝缘层，用于连接和隔离电路，金属化工艺使得芯片上的不同电路得以相互连接，形成完整的电路系统。
在去除剩余的光刻胶之前，需要用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。
最后就是封装和测试。
封装就是将芯片封装在塑料或陶瓷封装中，以保护芯片并方便与其他电子设备连接；测试就是芯片制作完成后进行一系列的测试，包括电性能测试和质量检测，以确保芯片的性能和质量达到要求。
看似最简单的两个环节，使用的工艺也是纳米级的。
国内打通这个环节也是到了好几年以后，通过收购海外公司慢慢掌握技术，才将封装和测试的关键技术环节国产化。
「所以老板要做的智能型手机只能算是组装机？」
听完罗阳的详细描述之后，安颖有点不敢置信：「那您投入这么多资金挤进这个行业的意义何在？」
「意义？」
罗阳笑了起来。
「很简单，就是为了赚钱。」
他咂了咂嘴道：「智能型手机的全球高端市场被苹果和三星垄断了，但不是每个人都舍得花好几千买这两个品牌的手机，所以还有中低端市场，而且这个市场还不小，我不做，自然有别人去做，所以这个钱给谁赚不是赚？」
「做成像奈雪和柠檬CC一样的现金奶牛？」
安颖想了想之后问道：「用智能型手机赚到的钱来发展和扩张你的新能源汽车产业？」
「嗯，有这么想过。」
罗阳点了点头道：「但是现在说这些还为时有点早了，就像大雁还飞在天上，我们就在讨论是红烧还是清蒸一样..
」
说到这里的时候，他自嘲的笑了笑。
接着低下头去看安颖：「怎么样，我说了这么多，现在对智能型手机产业感兴趣了吗？」
「就是东凑西拼的组装，重点还是在包装和营销上，没什么挑战性。」
安颖一脸不感兴趣的样子，边说着，还边打起了哈欠：「我累了，关灯睡觉吧？」
罗阳；
」
」
「你先睡，我出去抽支烟。」
「嗯，早点回来。」
安颖闭上了眼睛，嘀咕着道：「我要搂着你睡觉」
罗阳轻轻挪开她的手臂，调暗床头灯，披上睡衣，走出卧室。
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