第108章 雪中送炭（2/2）

飞腾通信的研发部灯火通明，一场围绕着「优化」的疯狂冲刺开始了。

——

「这帮学生仔，做的还真挺专业。」王工看着文档数据，感叹道。

「有了这些东西，绝对做的出来！」

王工和他那支被奖金刺激得嗷嗷叫的团队，抱着对内核技术的根深蒂固的轻视，以及必须在一个月内拿出成果的压力，开始了大刀阔斧的「山寨」：

专利里描述的非牛顿流体阻尼材料？

成本高、采购麻烦！换！

直接用最常见的廉价硅胶垫圈和泡棉填充机身缝隙。

「减震效果一样好，成本砍掉一大截！」王工自信满满。

硬件加密芯片？

电路复杂还要额外采购芯片，增加BoM成本！省掉！

直接用软件仿真加密算法，在主控MCU上跑起来。

「现在主频够高，跑个加密没问题！密钥管理？进程里写死几组轮换就好！

「技术小组长拍胸脯保证。

为了追求极限成本，池宏团队精心设计的、用来隔离射频与多媒体处理电路的屏蔽层和专用供电模块被简化甚至省略；

功耗优化策略也被视为「过度设计」而直接套用飞腾低端机的老方案。

「能亮能响就行，搞那么精细干嘛？用户又不懂！」

不到三周，第一批贴着「飞腾金刚一一超抗摔·真安全·高保真音乐手机」标签的工程样机就被迫不及待地送到测试部门。

李副总和王工亲自督战，意气风发。

甚至公关稿都发出去了一「飞腾科技新突破，金刚手机即将震撼上市！」

然而，残酷的现实如同一盆加了冰块的冷水，狠狠浇在王工、李副总乃至整个项目组的头上。

实验室里，测试工程师将一台样机举到离地1米的高度，在众多期待的目光中，松手——

「啪嚓！」

「哐啷！」

刺耳的碎裂声比任何警报都令人心颤。

样机落地翻滚几圈后，外壳从边角处直接裂开，屏幕像蜘蛛网般粉碎。

通过裂缝甚至能看到里面主板变形扭曲的惨状！

王工脸上的笑容僵住，冲过去捡起那堆「垃圾」。

「不可能！才一米！普通手机也不至于这样！」

「王工，所有样机都————」测试组长声音干涩。

「普通高度（0.5—1米）跌落后外壳破裂率98%，屏幕破碎率100%，主板变形率75%————」

现场死寂。

普通硅胶在冲击下形同虚设，根本无法有效传导和耗散能量。

应力峰值瞬间摧毁了脆弱的连接点和内部结构，这正是缺少应力场分布优化参数和非线性材料配方导致的必然结果。

测试部门的主管脸色铁青，拿着一根连接着调试器的数据线。

「我们一个刚转正的测试工程师，用半小时写的破解脚本，连上USB调试口，三分钟！就三分钟！明文存储的用户通信录、短信、联系历史，全部被读出来了！」

「密钥？他们就存在RAM里没加密！那个所谓的加密」主进程，逻辑混乱，几个关键跳转判断形同虚设，简直是在裸奔！」

王工团队那自以为是的软件加密方案，在池宏预留了接口但缺少内核内核与配置文档的情况下，漏洞百出，形同虚设。

所谓「安全」成了一个彻头彻尾的笑话。

负责多媒体测试的工程师捂着耳朵，满脸痛苦地按下播放键。

「滋啦—嗡—嘶一」

刺耳的电流底噪、杂乱的爆音瞬间充斥整个测试间，完全掩盖了微弱的音乐声。

「这————根本听不清音乐啊！」有人吐槽。

「不是声音大！是干扰太强了！底噪起码90db以上！」

工程师快崩溃了，「耗电还贼快！播放十分钟，电量下去5%！而且时不时就自动关机重启！」

缺少抗干扰时序设计规则库和功耗深度优化模型，简化的电路设计让来自射频模块和主控的干扰肆无忌惮地涌入了脆弱的音频路径。

加上残缺的电源管理，结果就是噪音、耗电和频繁的死机重启。

这已经不是音乐手机，乡村「大喇叭」都比这强。

一个月内，耗费上十万物料成本和人力投入，「金刚手机」项目彻底破产。

提前铺出去的宣传成了打在飞腾脸上的响亮耳光。

项目组内部炸开了锅，技术团队互相指责，推卸责任。

「啪！」

李秀辰将一沓文档狠狠砸在桌上，碎片飞溅。

「王工！」他声音嘶哑。

「公司养你们技术部是干什么吃的？！离了几个学生就玩不转了？！一堆废铁！全是废铁！」

王工猛地擡头，眼珠布满血丝：「您不是也同意用硅胶替代、软件加密省钱吗？现在出了问题全赖我们？」

「闭嘴！」

李秀辰被噎了一下，脸瞬间涨得通红，他猛地一拍桌子：「你是技术总监！

是你当初拍着胸脯给我保证的！」

「废物！等着朱老板问话吧！」

「老板————」王工瞳孔骤缩，脸色瞬间灰败，嘴唇哆嗦着，只挤出半句：「您————不能————」

李秀辰冷哼一声，目光扫过那堆刺眼的残骸，眼底深处，慌乱一闪而过。

会议室里，只剩下粗重的喘息，和窗外渐渐压下的乌云。