第157章 「夸父「之跃（2/2）
再过半小时，他要去李言的办公室，向这位年轻的董事长汇报，并且请求批准投入至少300万美元，进行「夸父一号「的首次流片。
虞承尧深吸了一口气，合上了文档夹。
上午十点，李言的办公室。
巨大的会议桌上，摆放着三份一模一样的厚重文档。
李言坐在主位，左边是虞承尧，右边是从硅谷回来不久的梁俊伟博士他已经正式加入星辰，担任「夸父计划「的技术顾问。
苏晴坐在角落，抱着笔记本电脑记录。
「虞总，开始吧。「李言说。
虞承尧点点头，打开笔记本电脑，将其连接到墙上的大屏幕。
屏幕上首先出现的，是一张复杂的芯片版图—密密麻麻的彩色几何图形，每一块颜色代表不同的功能模块，每一条线代表一根金属连接或者硅层结构。
这就是「夸父一号「。
在外行眼里，这不过是一堆看不懂的色块。
但在虞承尧这些芯片工程师眼中，这是一件精密到极致的艺术品每一个晶体管的位置、每一根导线的宽度、每一层金属的叠加，都经过了反复优化和权衡。
「李总，这是我们的设计全貌。「虞承尧用雷射笔指着屏幕，「整个芯片分为七个主要功能模块—
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他逐一介绍：「第一，传感器接口模块，负责与CMOIPICSI—2协议，最高带宽1.5Gbps。」
「第二，ADC模块，将传感器输出的仿真信号转换为数字信号，我们设计的是12—bit
流水线型ADC，采样率可达200MHz。」
「第三，图像预处理模块，包括黑电平校正、镜头阴影校正、坏点修复等功能。
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「第四，内核ISP流水线，这是整个芯片最复杂的部分，包括去马赛克算法、色彩矩阵转换、Gamma校正、锐化、降噪等十几个子模块。」
「第五，3A算法引擎，即自动对焦（AF）、自动曝光（AE）、自动白平衡（AWB），这部分采用了可编程的DSP架构，可以灵活调整算法参数。
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「第六，视频编码接口，可以将处理后的图像数据输出给H.264编码器或直接送到显示屏。」
「第七，控制和总线接口，通过标准的AHB总线与主CPU通信，接收控制指令和发送状态信息。」
虞承尧切换到下一页幻灯片，是一张性能对比表。
「我们与目前市面上的主流ISP芯片进行了对标。「他说，「在关键指针上，「夸父一号「的表现如下——」
李言仔细看着屏幕上的数据。
「可以看到，「虞承尧解释道，「我们的性能介于高通和三星之间，明显优于联发科的集成方案。
功耗控制得也还可以，虽然比不上三星那种用最先进位程的高端芯片，但在65nm工艺下已经是不错的水平了。
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「最关键的是，「他的语气变得更加坚定，「这是完全自主设计的。每一行RTL代码、每一个IP模块，都是我们团队写的或者购买了永久授权的。我们对这颗芯片的每一个晶体管都有完全的掌控权。
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李言点了点头，「继续。
心虞承尧切换到下一部分风险评估。
「根据我们的仿真和评审，目前存在以下几个主要风险点—
」
「第一，功耗。虽然仿真结果显示平均功耗在180mW左右，但实际流片后，由于工艺偏差和寄生参数的影响，可能会增加10—20%。如果超过220mW，在手机应用中就会有发热问题。」
「第二，时序。我们设计的工作频率是200MHz，根据静态时序分析（STA），在typicalcorner下有10%的余量。但在worstcorner下，余量只有3%，如果代工厂的工艺偏差偏向最坏情况，可能会出现时序违例，导致芯片无法正常工作。」
「第三，ADC的线性度。这是仿真电路，对工艺波动非常敏感。我们做了大量的蒙特卡洛仿真，但实际情况可能还是会有偏差。
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「第四，良率。第一次流片，由于设计经验不足，可能会有一些工艺规则（DRC）或者版图寄生效应的问题没有被完全识别，导致良率偏低。
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虞承尧顿了顿，看着李言。
「综合评估，我认为首次流片的成功率在40—50%之间。这里的「成功「，指的是至少有一半以上的功能能够正常工作，性能达到设计目标的80%以上。
，会议室里安静了几秒。
梁俊伟接过话头，「李总，我补充一点。
他推了推眼镜，「虞总的评估已经很客观了。但我想强调的是，40—50%的首次成功率，对一个全新的团队、全新的设计来说，已经是很乐观的预期。」
「业内有个说法，叫「芯片墓地「。「梁俊伟苦笑了一下，「很多初创公司，第一次流片失败，第二次又失败，钱烧光了，团队散了，项目就夭折了。所以在硅谷，VC投资芯片公司都非常谨慎。」
「我的建议是，「他看着李言，「我们要做好失败的心理准备。即使这次流片完全失败，硅片回来一点都不能用，也不要气馁。把问题找出来，在下一版设计中修正，这是芯片行业的常态。」
李言听完，靠在椅背上，手指轻轻敲击着扶手。
办公室里只有空调送风的轻微声音。
良久，他开口。
「两位博士，我问几个问题。」
「您说。「虞承尧和梁俊伟同时回答。
「第一，如果这次流片失败，我们能从中学到什么？
」
「很多。「虞承尧立刻回答，「失败的芯片也是有价值的。我们可以通过测试，知道哪些模块工作正常，哪些有问题。可以用电子显微镜分析版图，看是否有工艺缺陷。可以用探针台逐级测试信号，定位故障点。这些信息，对下一版设计至关重要。」
「第二，如果我们不流片，继续做仿真，能不能把成功率提高到70%、80%？
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虞承尧摇了摇头，「不能。仿真永远无法100%还原真实硅片的行为。有些问题，只有流片后才能发现。如果一直不流片，就永远停留在纸面上，永远不知道设计到底行不行。」
「第三，这次流片需要多少钱？多长时间？
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「采用T工艺，多项目晶圆流片，费用约300万美元。
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虞承尧说，「从提交设计到硅片返回，大概需要10—12周。如果加上前期的最终验证和后期的测试，整个周期大约4个月。」
李言又问，「如果失败了，下一次流片最快什么时候？
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「如果只是小修小补，3个月后可以再次流片。如果需要大改，可能要半年。
，「明白了。「李言站起身，走到落地窗前，看着窗外深圳湾的景色。
外面阳光明媚，海面波光粼粼。
远处香港的高楼在薄雾中若隐若现。
他转过身，自光坚定。
「批准流片。」
「就按虞总的方案，找台积电，300万美元，我们出得起。
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「即使失败，也要把经验和教训带回来。「他的语气没有任何犹豫，「这笔学费，我们交得起，也必须交。芯片这条路，本来就是要交学费的。交了才能学会，学会了才能走得更远。」
「另外，「李言继续说，「既然首次成功率不高，我们要做好PIanB。虞总，你们在等待硅片返回的这段时间，不要闲着，开始第二版的设计。把这次设计中的不确定因素，在第二版中加以改进。这样即使第一次失败，我们也能快速叠代。」
「明白！「虞承尧眼中闪过激动的光芒。
「梁博士，「李言又看向梁俊伟，「你在InteI做了这么多年，肯定认识TC那边的人。这次流片，麻烦你去协调一下，争取最快的周期和最好的工艺支持。
；
「没问题。「梁俊伟点头，「我跟TC的几个技术总监都是老朋友，我会亲自去台湾跟进这个项目。
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「很好。「李言回到座位上，拿起桌上的笔，在文档最后一页签下了自己的名字。
「「夸父计划「第一阶段，正式启动。」
接下来的一周，整个「夸父「团队进入了最紧张的冲刺阶段。
虽然设计已经基本完成，但在提交流片之前，还有大量的验证工作要做。
DRC（设计规则检查）—确保版图符合代工厂的所有工艺规则，没有任何违规。
LVS（版图与电路图一致性检查）确保最终的版图与电路图完全一致，没有漏连、短路或元器件参数错误。
ERC（电学规则检查）一检查是否有悬空节点、过大的电流密度等电学问题。
天线效应检查防止制造过程中等离子体刻蚀对栅极氧化层的损伤。
时序收敛反复叠代，确保在所有工艺角下，时序都满足要求。
功耗分析—对各个模块在不同工作模式下的功耗进行详细评估。
每一项检查，都要运行几个小时甚至几天，生成数GB甚至数TB的日志文档。
工程师们需要从这些海量的日志中，找出每一个warning和error，分析原因，修正设计，然后重新检查。
「又发现17个DRC违规！「一个工程师盯着屏幕，有些抓狂，「都是金属间距不足，得手动调整版图。」
「我这边LVS报告显示，ADC模块有3个netmiatch！「另一个工程师喊道。
「时序又没收敛！关键路径还差200ps！
」
「ESD保护电路的面积超了，得重新设计...
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整个办公区充斥着这样的对话。
虞承尧在各个工位之间穿梭，解决各种技术问题，协调资源，鼓舞士气。
他已经连续三天没有回家了，就睡在办公室的行军床上，每天只睡四五个小时。
眼睛布满了血丝，下巴上长满了胡茬，但眼神却异常亢奋。
「别急，慢慢来。「他拍了拍那个为DRC违规烦恼的工程师的肩膀，「版图调整是个细致活，急不得。我来帮你看看。」
他俯下身，叮着屏幕上那些密密麻麻的彩色方块，手指在键盘上飞快地敲击着。
十分钟后，「搞定了。你看，这几根线改个走向，间距就够了。不过要注意，改完之后要重新跑一次寄生参数提取，确保对时序没有影响。
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「谢谢虞总！
」
凌晨两点，办公室里还有十几个人在工作。
虞承尧泡了一大壶浓茶，给每个人倒了一杯。
「兄弟们，再坚持一下。「他端起茶杯，「等这次流片成功了，我请大家去马尔代夫度假！
」
「虞总，你都说了三次了！「有人开玩笑道。
「那就三次！「虞承尧笑了，「每次成功就去一次！
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笑声在办公室里回荡，疲惫似乎也被冲淡了一些。
周六，晚上十点。
最后一项检查终于通过了。
所有的DRC、LVS、ERC，零错误，零警告。
时序在所有工艺角下都有至少5%的余量。
功耗分析显示，平均功耗185mW，峰值功耗230mW，都在可接受范围内。
「可以提交了！「虞承尧看着屏幕上那行绿色的「PASS「，长长地舒了一口气。
他拿起内线电话，拨通了李言的号码。
「李总，我们准备好了。」
电话那头，李言正在家里，刚洗完澡，穿着睡袍，手里拿着一杯红酒。
「好，提交吧。「他说，「辛苦了，让兄弟们回去好好休息。
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「是！」
挂断电话，虞承尧站起身，环顾办公室。
所有人都看着他。
「兄弟们，「他的声音有些哽咽，「咱们的「夸父一号「，今晚，要飞向台湾了。」
掌声响起，然后是欢呼声。
有人打开了偷偷藏在柜子里的香槟，「砰「的一声，白色的泡沫喷洒出来。
虞承尧接过别人递来的塑料杯，里面装满了香槟。
「敬「夸父「！
」
「敬「夸父「！」
所有人举起杯子，一饮而尽。
那一夜，这个团队释放了三个月来所有的压力和疲惫。
而与此同时，在办公室的服务器机房里，一台专用的加密传输设备正在工作。
一个体积达到15GB的GDSII格式文档，经过AES—256加密后，通过专线网络，一点一点地传输到台湾新竹的台积电数据中心。
传输过程持续了近两个小时。
当进度条最终走到100%，屏幕上显示「Tranplete「时，虞承尧才真正放下心来。
「夸父一号「，正式开始了它从图纸到硅片的转变。
接下来的两周，是焦急的等待。
虽然团队已经开始了第二版设计的前期规划，但每个人的心思，其实都在第一版的流片上。
代工厂那边，会经历以下流程：
接收数据，进行Format检查（1—2天）
制作光罩（Maaking，7—10天）
晶圆制造（WaferFabrication，30—40天）
晶圆测试（WaferTest，3—5天）
封装（Packaging，5—7天）
最终测试（FinalTest，2—3天）
运回深圳（2—3天）
整个流程，预计需要60—70天，也就是大约十周。
在这十周里，「夸父「团队能做的，就是等待，然后为测试做准备。
他们设计了详细的测试方案—一从最基础的电源电压、工作频率测试，到各个功能模块的逐一验证，再到整体性能评估，列了上百个测试项目。
还定制了专用的测试板，采购了高精度的示波器、逻辑分析仪、功耗分析仪等设备。
但等待的过程，依然煎熬。
虞承尧每天早上第一件事，就是检查邮箱，看台积电那边有没有发来最新的进展报告。
直到这天，他收到了一封邮件，标题是「Mapleted「。
光罩制作完成，这是第一个好消息至少说明版图数据没有问题，可以顺利制作成光罩。
9月20日，又一封邮件：「WaferFabricationStarted「。
晶圆开始投产了。
虞承尧把这个消息告诉团队，大家都很兴奋。
「再等一个月，咱们的芯片就出来了！「有人说。
「希望一次点亮！
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「一定能成功！」
但虞承尧心里清楚，真正的考验，还在后面。
晶圆能够顺利制造出来，只是第一步。
芯片能不能正常工作，性能能否达标，只有测试后才知道。
而这段等待的时间，对李言来说，却是安排另一件事情的好机会。
他需要离开一段时间，去欧洲。