第369章 技术大突破（2/2）

廖青山迎到了楼门口。

「青山，老婆孩子在这边生活习不习惯？」

廖青山笑着说：「挺好的，她们觉得梨湖边上很惬意。」

顾松哈哈哈地拍着他的肩膀一起进门了。

05年，由于燧石科技带来的连锁反应，湾岛对芯片行业的调查提前上演，也导致曹星辰的提前辞职。廖青山现在身份异常敏感，听顾松的劝把老婆孩子都接到武湖来了。

「你今天心情很好啊，有好消息？」

顾松笑着说：「DDR4和LPDDR.」

廖青山脚步都停下来了：「4？」

顾松点点头。

DDR4按正常的时间节点，现在才刚开始研究，得要5年后才开始进入量产阶段。现在市面上，DDR2才刚刚普及，各种厂商才提出自己的DDR3解决方案，连DDR3的标准都没发布。

而专门适用于智能型手机这样移动计算设备的低电压LPDDR，它的第一代标准本也得到2009年才拿出来。

怪不得廖青山都走不动道了。

「……这个二期厂房？」廖青山不确定地问道。

顾松笑着说：「等咱们自己的浸润光刻机进来，直接生产内存。」

廖青山愣了几秒才开始迈腿喃喃道：「牛逼了。」

顾松又拍拍他的肩膀：「过完年一起跟我去ISSCC震震他们。」

廖青山舔了舔嘴唇，好刺激的样子。他着急地问道：「流片呢？」

「倪院士那边会联系你的。这个流片就直接等3月份专项科研基金项目验收完，运抵这边之后用咱们的浸润光刻机来做。」

「这……这可太牛逼了……」廖青山没想到从湾积电到这边来才三年，现在都可以立刻玩玩浸润光刻机了。

他一边走一边问：「咱这机器，和XT1700i相比怎么样？」

现在，ASML的第一代浸润光刻机是做出来了的，刚刚才发布。双工作台，1.2的数字孔径，可以在45纳米制程下每小时加工122片12寸晶圆。

顾松笑道：「就看你能玩得这么样了。参数上，比XT1700i是差那么一些。不过新玩意，大家都有一个上手的过程，你的优势在于有最好的技术支持！」

廖青山请顾松坐到办公室的沙发上，一边倒着热水一边问道：「65纳米？每小时可以加工多少片？」

顾松叹气：「制程这一块也是能做45纳米量产，就是尖端工具机也才出来，工艺水平得要一段时间才能赶上。虽然也是个双工作台，但一小时能加工的12寸晶圆，只能达到70多片的水平吧。」

「已经很牛逼了，已经很牛逼了。」廖青山端水过来的手都有点抖。

顾松赶紧接过来，喝了一口觉得暖和多了。

这真是三年磨一机啊。沪海微电子装备集全国相关单位之力，用了一年半时间才完成一套浸润式光刻魔改方案，在和舰科技那边试验成功。又用了一年半时间，才把这一台浸润式光刻样机搞出来。

这还是有顾松全程帮着做攻关的情况下。

而尖端工具机也一样，四大工具机厂，汇聚了最顶尖的力量，才弄出一台「尖端」工具机。

仍然落后现在世界顶尖水平有一两代的差距。

没办法，虽然在控制系统等等这些软的方面，顾松提供了最优秀的方案。但是材料就是不过关，现有的工艺就是还不够。只能靠这台已经实现了飞跃式发展的工具机，再叠代出更高端的工具机，完全达到当初的预期设计目标。

因为人工智能谢茵然的下线，当初那份庞大的精密仪器及机械专项科研计划，做是都做完了，有不小的一部分，规格却没能达到当初预期的设计高度。

不过，这只是顾松的感觉而已。

殊不知，全国相关领域的科研院所和企业，这三年里感觉就在不停地过年。

而马上，就会到最终验收的时间点，那会是一场总结成绩和分果果的会议。06年的这个春节，很多人要过不好了。

廖青山终于收拾好了情绪，笑着说：「老板来了，要不要去厂房看看？」

顾松摆了摆手：「就是来看看你。你在这里盯着，我放心。」

廖青山陪他喝水，问道：「ISSCC是因为咱们的3D闪存邀请你过去？」

顾松笑呵呵地说：「是啊，04年投产的第一批3D闪存，咱们拿出来的是250纳米制程的，单颗芯片容量4G。虽然三星量产的2D芯片也是4G，但成本比咱们低。05年他们量产8G的，但咱们一下子翻了8倍到了32G，世界慌了嘛。」

廖青山感叹道：『我现在才理解到，你当初把工艺已经储备到什么程度了。东芝现在好苦啊。咱们已经在做130纳米的了，8层存储单元加4层封装。东芝05年拿出来的，还是180纳米制程，3层存储单元2层封装。今年可以推进到12层存储单元加4层封装了，AT1100魔改一下再推进到65纳米的制程，东芝赶的速度没咱们突破的速度快！」

顾松嘿嘿地笑，当时按承诺，给东芝的是8寸晶圆，500纳米制程底下，2层存储单元加2层封装的工艺，本身他们消化完原始技术就花时间。要说起来，他们在制程工艺上的积累深厚，很快就推进到180纳米制程，但其他方面就慢了。

「全靠同行衬托！今年得把工艺提上去，成本降下来，优势就更大了。」

廖青山信心满满：「许总那边已经试产了这么久，牛总那边也把设备准备好了。春节期间这边改装调试好，明年3D闪存制程工艺大突破！」